半導體站在了高位轉折點

? 導讀：

臺積電迎來單季最好業績，不忘潑一瓢行業的冷水，消費類電子芯片萎縮，數據中心和車用芯片崛起。谷歌云加入ARM芯片陣營，英特爾和AMD承壓。受惠于歐洲IPCEI、芯片法案，博世、意法半導體和格芯在歐洲擴產、加大研發投入，美國的芯片法案到底能不能獲批？

2022年7月14日，全球最大芯片代工企業臺積電（TSMC）發布2022年第二季度財報，銷售額5341億新臺幣、同比增長43.5％，凈利潤2370億新臺幣、同比增長76.4％，兩者均創單季業績歷史新高。

轉折也在高點。在當天下午的財報電話會上，臺積電總裁魏哲家表示，鑒于全球經濟下行壓力，客戶將開始減少庫存，2023年芯片需求將面臨一個下滑周期。

魏哲家認為，消費類電子芯片如電腦及智能手機等需求疲軟，客戶下半年開始降低庫存，預期仍需要幾個季度才能回到正常水準；而服務器與數據中心（指HPC）及車用芯片需求穩定。

2020年新冠疫情以來的芯片短缺告一段落，喜憂參半。居家辦公帶來的電腦增長已經見頂，以智能手機為代表的移動智能終端消費疲軟，也已在多家消費電子企業業績報告、各機構研究報告中反復提及。

隨著全球數字經濟、數字社會發展，服務器與數據中心成為全球“新基建”，無疑將成為芯片產業的重要應用場景。而智能汽車，則是繼電腦、手機之后，又一個全新的終端載體。

行業此消彼長，身處其中的競爭主體，面對技術陣營的合縱連橫、產業政策的不確定，即使是頭部企業也不容易。

數據中心站隊

同在7月14日，Alpha