蘋果“芯”，閉環未完成丨科創要聞

通訊&芯片

高通與蘋果達成芯片供應三年協議

9月11日，高通宣布和蘋果已達成新協議，高通將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供應驍龍系列5G調制解調器及射頻系統。

9月13日蘋果發布iPhone 15系列，帶來全系靈動島、USB-C接口、4800萬主攝，其中iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max升級搭載全球首款3nm工藝制程芯片、6核圖像處理器。

? 點評：iPhone的基帶芯片長期與高通捆綁，2010年蘋果在iPhone4上首次引入高通3G/4G基帶產品，2011年起，高通成為iPhone基帶獨家供應商，并從銷售價格中抽取5%作為專利授權費。2018年前后，雙方在5G基帶芯片續約談判中爆發爭端，并相互向對方發起專利訴訟。

同時，蘋果公司也試圖打造自研芯片閉環，2019年7月以10億美元收購英特爾大部分的手機基帶芯片業務，2021年3月在慕尼黑投建全新的歐洲半導體實驗室，首期投資10億歐元。根據2019年蘋果與高通達成的為期6年的許可協議，蘋果將在2024年后停止向高通采購5G基帶芯片。不過從此次供應協議看，盡管目前蘋果3nm制程芯片領先商用，自研基帶芯片仍然在路上，還不能解綁高通。（唐家樂）

ARM在納斯達克上市 

9月14日，軟銀集團旗下芯片設計公司ARM正式在納斯達克掛牌上市，股票代碼為“ARM”，本次共計發行9550萬股美國存托股票。IPO后，日本軟銀集團仍保留該公司約90%的股份。

2021-2023財年，ARM的研發投入金額為8.14億美元、9.55億美元、11.33億美元；收入分別為20.27億美元、27.03億美元、26.79億美元。ARM的收入主要包括兩部分：授權許可（license）和版稅/特許權使用費（royalty）。

? 點評：ARM成立于1990年，最初是由Acorn Computers、Apple Computer和VLSI Technology 聯合投