上市公司并購潮起,模擬芯片整合加速

隨著智能家居、物聯網等的應用和發展,模擬芯片市場仍有較大的擴張空間,企業通過并購整合、持續投入、不斷創新來增強產品競爭力,才是制勝之道。

責任編輯:黃金萍

連續兩筆并購交易,讓“模擬芯片”成為資本市場的焦點。

11月5日,模擬芯片公司希荻微(688173.SH)公告稱,正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買深圳市誠芯微科技股份有限公司100%的股份。

一天后,存儲芯片公司兆易創新(603986.SH)宣布,擬與石溪資本、合肥國投、合肥產投共同以現金方式,收購蘇州賽芯電子科技股份有限公司70%的股份,交易價格為5.81億元。

上述兩筆交易均涉及模擬芯片——即用來處理連續模擬信號的芯片,主要包括電源管理芯片、?信號鏈芯片和射頻器件,主要用于音頻、視頻、傳感器等領域。與之相對,用于處理數字信號的數字芯片覆蓋邏輯芯片、存儲芯片和微處理器等。

目前,模擬芯片市場主要被德州儀器(TXN.O)、亞德諾(ADI.O)等國際巨頭主導,留給中國廠商的空間很小。據中商產業研究院測算,2023年,中國模擬芯片自給率僅有15%,2024年自給率將增至16%。

市場空間有限,而模擬芯片的發展又需要長周期的研發投入。以希荻微為例,2024年前三季度,公司營收同比增長32%至3.45億元,但歸母凈虧損達到1.95億元,部分來自持續加大的研發投入,期內占營收比重為55.62%。通過收購誠芯微,希荻微有望提高其研發產出利用率,實現雙方的資源整合及業務協同。

主營業務為存儲器、微控制器和傳感器的兆易創新,則希望借力蘇州賽芯,布局模擬芯片賽道,以提升公司的模擬業務在銷售規模、產品深度和廣度等方面的長遠發展,從而提升整體競爭力。

這兩起交易,頗有些抱團取暖的味道。世界半導體貿易統計組織(WSTS)預計,在人工智能催化下,2024年全球半導體市場規模將同比增長16%至6110億美元,這主要得益于存儲芯片和邏輯芯片,而模擬芯片還將出現個位數的下滑。

這兩起并購交易的背后,離不開政策的支持。2024年6月,中國證監會發布《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》(簡稱“科創板八條”),明確支持科創板上市公司開展產業鏈上下游并購整合;9月,中國證監會再推《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》(即“并購六條”),鼓勵上市公司加強產業整合,提升重組市場交易的效率,引導更多資源要素向新質生產力方向聚集。

在政策鼓勵之下,上市公司并購重組方案迭出,模擬芯片并購浪潮已經啟動——2024年8月,思瑞浦(688536.SH)公告,擬購買創芯微100%的股權;2024年9月,晶華微(688130.SH)宣布擬收購芯邦科技旗下子公司60%-70%的股份;2024年10月,晶豐明源(688368.SH)計劃購買易沖科技的控制權……

長期來看,隨著智能家居、物聯網等的應用和發展,模擬芯片市場仍有較大的擴張空間,企業通過并購整合、持續投入、不斷創新來增強產品競爭力

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校對:趙立宇

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