2025九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會在中國光谷開幕

4月23日，第三屆九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會（以下簡稱“九峰山論壇”）在中國光谷開幕。論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室聯合主辦，為期3天，聚焦化合物半導體最前沿技術，吸引近300家廠商參展，首次設立的全國科研機構展區匯集十余家頂尖科研機構集中亮相。

據了解，連續舉辦三屆的九峰山論壇已成為國內化合物半導體領域規模最大、規格最高的標桿性展會。

本屆九峰山論壇以“激活未來”為主題，提出“科技、產業、人文，于智慧山頂相逢”的概念，首次實現“技術突破+產業落地+文化賦能”三維聯動，并將通過一系列豐富多彩的活動，讓公眾感受到化合物半導體正在如何“激活”我們的未來。

中國工程院院士、華中科技大學校長、黨委副書記尤政表示，全球半導體產業格局正加速重組，智能化、綠色化、融合化的浪潮澎湃?；衔锇雽w憑借在光電轉換效率高和功率性能上的優異表現，已經成為新一代通信、新能源汽車、量子科技和人工智能等戰略領域的核心器件。

中國半導體行業協會理事長陳南翔表示，近年來，隨著化合物半導體在新能源、汽車、光伏、儲能、軌道交通、移動通信及新型顯示等多個領域的應用不斷深化和拓展，市場需求呈現出快速增長的趨勢。在市場需求的牽引、技術突破、創新的突破，以及產業鏈的聚集發展的共同作用下，我國半導體化合物半導體產業正處在高速發展階段，形成了一批龍頭企業，具備了一定的國際競爭力。

本屆延續了往年的高端陣容及多元化架構，邀請9位兩院院士、科研組織機構負責人、產業界領軍企業領袖組成強大顧問陣容，以1場主論壇、11場平行論壇，逾15場同期活動的豐富配置，攜手全球相關領域權威科研機構、領軍企業及行業專家代表，共話化合物半導體產業“芯未來”。

當日上午，北京大學理學部副主任沈波教授帶來《我國第三代半導體技術和產業》主旨報告，詳細解讀氮化物半導體的大失配異質外延和缺陷控制；英諾賽科公司執行董事吳金剛發表了《GaN出美好芯未來》的主題演講；長安汽車智能化研究院副總經理易綱發表了《數智新汽車時代核心競爭力打造》的主題演講。

下午，華中科技大學集成電路學院院長、國家集成電路產教融合創新平臺主任繆向水作題為《面向AI應用的硫系化合物相變材料研究》的報告，探討硫系化合物在人工智能硬件應用的潛力與挑戰；華工正源光子技術有限公司總經理胡長飛帶來《光速智變：解碼DSP Base、LPO/LRO、NPO/CPO，邁向3.2T的光傳輸技術驅動AI算力躍遷》；深圳方正微電子有限公司副總裁彭建華講述了《2025，中國三代半：革新、重塑、跨越》；意法半導體寬帶隙、IGBT及模塊業務高級副總裁兼總經理莫而立（Edoardo Merli）圍繞“電力電子技術與應用”發表演講；山西爍科晶體有限公司總經理、中電科半導體材料有限公司副總經理李斌發表了《12英寸碳化硅研究進展及其應用拓展展望》的主旨演講。

高峰對話環節，北京北方華創微電子裝備有限公司化合物行業營銷總裁李仕群、云南鍺業股份有限公司董事長包文東、北京華大九天科技股份有限公司EDA中心總經理董森華、英諾天使管理合伙人周全、香港微電子研發院行政總裁高騰等多位業界大咖聚焦“技術護城或規模為王”為主題，探討如何先一步實現破局。

據悉，為期3天的九峰山論壇，安排了近200場主題演講報告，內容橫跨前沿科技進展、產業趨勢前瞻、政策發布、投融資支持等多個創新鏈條環節。其中，專業議題聚焦化合物半導體前沿技術，從關鍵材料到AI賦能的EDA工具鏈，從最熱門的功率電子到最前沿的神經形態和類腦計算技術、異質異構集成技術，由兩院院士、行業領軍企業家、首席科學家等輪番登場，全方位解碼化合物半導體產業技術演進密碼。

同時，本屆九峰山論壇展會規模也再創新高，展覽面積達2萬平方米，規模較去年實現翻倍增長，從材料、設備、EDA、制造到終端應用，實現產業鏈核心環節全覆蓋。其中，外地展商占比超70%，充分體現了展會的全國輻射力與國際吸引力。

開幕式上還進行了項目簽約，總投資額109億元。九峰山實驗室發布了新版技術服務體系及裝備材料驗證平臺。

東湖高新區相關負責人也表示，下一步，東湖高新區將堅持全產業鏈思維和三城融合理念，以鏈主企業或鏈創平臺為依托，著力打造四個千億產業創新街區。其中，其中化合物半導體規劃了14平方公里，力爭三年內引進和培育上下游企業100家，創新創業高層人才超200人。