雷軍宣布：小米3nm芯片已開始大規模量產

5月20日，小米集團董事長雷軍微博稱，小米玄戒O1，小米自主研發設計的3nm旗艦芯片，已開始大規模量產。搭載小米玄戒O1兩款旗艦，將同時發布：高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

此前的5月15日，小米集團董事長雷軍就通過微博宣布，小米自主研發設計的手機SoC芯片“玄戒O1”將于5月下旬發布。

據21世紀經濟報道，早在2014年，小米成立全資子公司北京松果電子，正式進入手機芯片研發領域。2017年2月，小米發布首款自研手機芯片澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為后全球第四家可同時研發設計芯片和手機的企業。

但繼澎湃S1之后，小米被傳出澎湃S2流片失敗，核心系統級芯片進展緩慢。此后，小米放棄集成芯片SoC的研發，轉向其他功能的芯片。

2021年，小米成立了上海玄戒技術有限公司，重啟自研手機SoC芯片的研發。該公司由小米高級副總裁曾學忠直接領導，他在加入小米之前曾擔任國產手機芯片廠商紫光展銳的CEO。2024年10月20日，在北京衛視晚間播出的新聞節目中，北京市經濟和信息化局唐建國公布，小米公司成功流片國內首款3nm工藝手機系統級芯片。